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首頁歐美晶振Golledge晶振,GRX-210晶振,高質(zhì)量石英晶體

Golledge晶振,GRX-210晶振,高質(zhì)量石英晶體

編號：80680008
頻率：26~40MHz
尺寸：1.6*1.2*0.45mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振...

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　　Golledge晶振,GRX-210晶振,高質(zhì)量石英晶體.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
　　貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.

高利奇晶振實業(yè)公司從研發(fā)生產(chǎn)到銷售所使用的材料均符合ROHS環(huán)保要求,所生產(chǎn)的無源貼片晶振晶體達到了歐盟環(huán)保要求.Greenray購買的所有部件和材料都是經(jīng)過檢查嚴格按照標準并且符合RoHS標準的制造商所提供.

Golledge晶振	單位	GSX-210晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	26.000MHz~40.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C～+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C～+85°C -40℃~+125℃	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:100μW ～ 300μW
頻率公差	f_— l	±10ppm ±15ppm ±20ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息, http://dxwyp.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10^-6 /-30°C～+85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8，10，12，16pF	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C— +60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

機械振動的影響

當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管貼片晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英水晶振動子產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至1612mm貼片晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.

化學制劑/pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.

粘合劑

請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源耐高溫晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

陶瓷封裝產(chǎn)品

在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電石英晶體諧振器產(chǎn)品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

　　 Golledge晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少晶振廢物的產(chǎn)生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶體諧振器,貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正.

我們將依據(jù)技術進步以及對安全、健康和環(huán)境科學全新的解釋持續(xù)地改進我們的業(yè)務.我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、高精度晶振原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負責地處理掉.

Golledge晶振重視污染預防,消除偏離程序的行為強調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效.與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所.所有的經(jīng)營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規(guī).為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系.

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