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首頁歐美晶振Golledge晶振,GTXO-253晶振,高質(zhì)量晶振

Golledge晶振,GTXO-253晶振,高質(zhì)量晶振

編號：26028408
頻率：10~52MHz
尺寸：2.5*2.0*0.8mm

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對...

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　 Golledge晶振,GTXO-253晶振,高質(zhì)量晶振..貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
　石英晶振的研磨技術(shù):通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨,使石英晶振的晶片達到(厚度/頻率)的一定范圍.石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為:在壓電晶體行業(yè),生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示鴻星技術(shù)水平的一個方面,通過理論與實際相結(jié)合,累積多年的晶振研磨經(jīng)驗,通過深入細致地完善2520mm振蕩器研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié),注重晶振所用精磨研磨設備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等

高利奇晶振公司自1990年我們成立以來,一直享有空前的成功.經(jīng)過多年的持續(xù)增長,高利奇公司晶振現(xiàn)在是英國領(lǐng)先的頻率控制產(chǎn)品供應商,該品牌的晶振產(chǎn)品不管是在貼片晶振精度還是其他方面都非常優(yōu)越.這一增長是通過保持我們對客戶的需求以及努力達到并超越他們的努力來實現(xiàn)的.高利奇公司晶振總部位于英格蘭西南部腹地的一個美麗的農(nóng)場建筑,向全世界50多個國家出口,占收入的60%以上.

型號	符號	GTXO-253
輸出方式	-	Clipped sine
輸出頻率范圍	fo	10~52MHZ
電源電壓	V_CC	+2.8V
頻率公差（含常溫偏差）	f_tol	±2.5,±2.0,±1.5,±1.0,±0.5ppm
保存溫度范圍	T_stg	-40~+85℃
運行溫度范圍	T_use	0~+50℃ -10℃~+60℃ -20℃~+75℃ -30℃~+85℃ -40℃~+85℃
消耗電流	I_CC	45mA max. (fo≦170MHz)
待機時電流（＃1引腳"L"）	I_std	10μA max.
輸出負載	Load-R	10pF
波形對稱	SYM	45~?55% [at outputs cross point]
上升時間下降時間	tr, tf	0.5ns max. [20?80% Output, OutputN]

粘合劑

請勿使用可能導致貼片石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

靜電

過高的靜電可能會損壞石英晶體振蕩器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致石英晶體振蕩器非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源2520晶振的產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致溫補晶體振蕩器無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作

對員工進行環(huán)境保護知識培訓,提高其環(huán)境意識,建立環(huán)境職責,自覺改進、預防對環(huán)境的負面影響.在對石英晶振,貼片晶振,壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補晶體振蕩器(TCXO)壓電石英晶振元器件的全過程中努力節(jié)能降耗,實現(xiàn)資源消耗最小化.對產(chǎn)生環(huán)境影響的活動做出及時反應,并對可能產(chǎn)生環(huán)境負面影響的活動做出預防.

　高利奇晶振集團減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產(chǎn)生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過設計工藝程序?qū)T工進行培訓保護環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正.

　保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和與強生公司全球運作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的石英晶振,溫補晶體振蕩器,石英晶體振蕩器等產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應用最佳環(huán)境實用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.

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