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產(chǎn)品系列

首頁歐美晶振Golledge晶振,GXO-3300晶振,CMOS振蕩器

    Golledge晶振,GXO-3300晶振,CMOS振蕩器

  • 編號：67991323
  • 頻率：10~160MHz
  • 尺寸：3.2*2.5*1.0mm
  • RoHS
  • RoHS2
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域...

　　Golledge晶振,GXO-3300晶振,CMOS振蕩器.3225mm體積貼片晶振適用于消費電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性適合用于汽車電子部件,晶體在嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
　　石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
       高利奇晶振的理念始終是以產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)的一致性為基礎(chǔ)的.多年來,我們一直努力保持我們的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器在頻率控制市場的最前沿.我們非常重視與我們的生產(chǎn)伙伴建立的關(guān)系,每一個都精心挑選,以滿足他們對客戶服務(wù)和產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的承諾.所生產(chǎn)的產(chǎn)品范圍包括:石英晶體,振蕩器,實時時鐘音叉晶振,溫補晶振,壓控晶振,溫控晶振,水晶過濾器,(表面聲波)設(shè)備等.

型號 符號 GXO-3300
輸出方式 - CMOS
輸出頻率范圍 fo 10~160MHz
電源電壓 VCC +1.8V，+2.5V，+3.3V
頻率公差
（含常溫偏差）		 f_tol ±2.5，±5，±10，±20，±25ppm
保存溫度范圍 T_stg -55~+125℃
運行溫度范圍 T_use -40~+85℃
-40℃~+105℃
-40℃~+125℃
消耗電流 ICC 45mA max. (fo≦170MHz)
待機時電流（＃1引腳"L"） I_std 10μA max.
輸出負載 Load-R 15pF
波形對稱 SYM 45~?55% [at outputs cross point]
上升時間 下降時間 tr, tf 0.5ns max. [20?80% Output, OutputN]
    粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致3225晶振器所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
   鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
   靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體振蕩器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
   未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時,當(dāng)P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
   熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
   安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
   通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致3225mm有源晶振無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
       對員工進行環(huán)境保護知識培訓(xùn),提高其環(huán)境意識,建立環(huán)境職責(zé),自覺改進、預(yù)防對環(huán)境的負面影響.在對石英晶振,貼片晶振,壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補晶體振蕩器(TCXO)壓電石英晶振元器件的全過程中努力節(jié)能降耗,實現(xiàn)資源消耗最小化.對產(chǎn)生環(huán)境影響的活動做出及時反應(yīng),并對可能產(chǎn)生環(huán)境負面影響的活動做出預(yù)防.
　　高利奇晶振集團減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產(chǎn)生,對其排放的責(zé)任進行有效管理,有效地使用能源.通過設(shè)計工藝程序?qū)T工進行培訓(xùn)保護環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正.
　　保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和與強生公司全球運作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的石英晶振,晶體振蕩器,石英晶體振蕩器等產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.
 .

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