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產(chǎn)品系列

首頁歐美晶振suntsu晶振,SXT214晶振,石英水晶振子

    suntsu晶振,SXT214晶振,石英水晶振子

  • 編號:45707735
  • 頻率:16~60MHz
  • 尺寸:2.0*1.6*0.5mm
  • RoHS
  • RoHS2
2016mm體積的石英貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振進口晶體,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小...

    suntsu晶振,SXT214晶振,石英水晶振子.貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
    石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.高精度晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).
        2003年,我們通過了Det Norske Veritas的ISO 9001:2000美國國家標準認證,并很快獲得了財富100強客戶及其合同制造商的重要合同,這些合同幫助我們實現(xiàn)了增長.在2008年,我們將目光投向了精確時間模塊,并推出了3款GPS紀律的OCXO.其中之一,打破了工業(yè)界的第一個"板上安裝的單位".今天,進口晶振能夠滿足最基本的最嚴格的頻率控制要求.我們的月產(chǎn)能在過去幾年中大幅增長,截至2009年,我們每個月可以支持3千3百萬個組件.

suntsu晶振 單位 SXT214晶振 石英晶振基本條件
標準頻率 f_nom 16~60MHz 標準頻率
儲存溫度 T_stg -40°C~+125°C 裸存
工作溫度 T_use -40℃~+85℃ 標準溫度
激勵功率 DL 1.0μW Max. 推薦:100μW ~ 300μW
頻率公差 f_— l ±10ppm +25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.dxwyp.cn/
頻率溫度特征 f_tem ±50× 10-6 /-30°C~+85°C 超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容 C 8,16pF 不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR) R1 如下表所示 -10°C— +60°C, DL = 100μW
頻率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年
     化學制劑/pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解移動通信晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
     粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
     耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用晶振.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
     PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2)在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.
(4)請按JIS標準(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.
     自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞低功耗晶振產(chǎn)品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英SMD晶振未撞擊機器或其他電路板等.
       SUNTSU晶振集團認識到進行環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的過去SUNTSU晶振集團已經(jīng)針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進.
       SUNTSU晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持.
       SUNTSU晶振集團將確保其高性能晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動. 在地方對各項設(shè)施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標準規(guī)范的要求.
       SUNTSU集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.

1.技術(shù)支持                                                                        2.客服咨詢                            
全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到                 專業(yè)的銷售團隊,耐心為您解答任何疑問,讓您的
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我司以“以科技為動力,以質(zhì)量求生存”為理念.               為您的產(chǎn)品量身訂制,免費取樣,
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