深圳市康華爾電子有限公司

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產(chǎn)品系列

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圖片 產(chǎn)品名稱(chēng) 頻率范圍 尺寸 (mm) RoHS RoHS
DSC1030BE1-024.5760T,Microchip晶振廠(chǎng)家,5032mm安防晶振 DSC1030BE1-024.5760T,Microchip晶振廠(chǎng)家,5032mm安防晶振 24.576MHz   5.0x3.2mm      
DSC1030BC1-050.0000T,5032mm,Microchip低功耗晶振 DSC1030BC1-050.0000T,5032mm,Microchip低功耗晶振 50MHz   5.0x3.2mm      
LFXTAL059539REEL,5032mm,CFPX-104,IQD石英晶體諧振器 LFXTAL059539REEL,5032mm,CFPX-104,IQD石英晶體諧振器 48MHz   5.0x3.2mm      
LFXTAL033075REEL,CFPX-104,5032mm,IQD無(wú)源晶體 LFXTAL033075REEL,CFPX-104,5032mm,IQD無(wú)源晶體 50MHz   5.0x3.2mm      
MSH302548AH-40.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp晶體振蕩器 MSH302548AH-40.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp晶體振蕩器 40MHz   3.2x2.5mm      
MSH302548AH-25.000MHZ-T,Mmdcomp有源晶振,3225mm晶振 MSH302548AH-25.000MHZ-T,Mmdcomp有源晶振,3225mm晶振 25MHz   3.2x2.5mm      
MIH305048AH-25.000MHZ-T,Mmdcomp石英晶振,7050mm振蕩器 MIH305048AH-25.000MHZ-T,Mmdcomp石英晶振,7050mm振蕩器 25MHz   7.0x5.0mm      
MIH302548AH-18.432MHZ-T,Mmdcomp輕薄型晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振 MIH302548AH-18.432MHZ-T,Mmdcomp輕薄型晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振 18.432MHz   7.0x5.0mm      
FC3BSHHEF26.0-T3,FOX晶振廠(chǎng)家,3225mm無(wú)源晶振 FC3BSHHEF26.0-T3,FOX晶振廠(chǎng)家,3225mm無(wú)源晶振 26MHz   3.2x2.5mm      
NF5-48.000-A-B-B-B-20pF,7050mm,美國(guó)NEL耐爾晶振 NF5-48.000-A-B-B-B-20pF,7050mm,美國(guó)NEL耐爾晶振 48MHz   7.0x5.0mm      
FC3VREEDM48.0-T1,3225mm,FOX抗振動(dòng)晶體 FC3VREEDM48.0-T1,3225mm,FOX抗振動(dòng)晶體 48MHz   3.2x2.5mm      
FC3BQBBME27.0-T1,3225mm,FOX小體積晶振,27MHz晶體 FC3BQBBME27.0-T1,3225mm,FOX小體積晶振,27MHz晶體 27.000MHz   3.2x2.5mm      
CPPC7L-A5BR-66.0PD,7050mm,Cardinal時(shí)鐘振蕩器 CPPC7L-A5BR-66.0PD,7050mm,Cardinal時(shí)鐘振蕩器 66MHz   7.0x5.0mm      
CX532Z-A5B3C5-70-25.0D18,Cardinal輕薄型晶振,5032mm諧振器 CX532Z-A5B3C5-70-25.0D18,Cardinal輕薄型晶振,5032mm諧振器 27MHz   5.0x3.2mm      
HC49USM-FF3F18-16.000MHz,HC49USM,ILSI石英貼片晶振 HC49USM-FF3F18-16.000MHz,HC49USM,ILSI石英貼片晶振 16MHz   13x4.7x4.5mm      
HC49USM-BA1F12-24.000MHz,ILSI品牌晶振,HC49USM無(wú)源晶體 HC49USM-BA1F12-24.000MHz,ILSI品牌晶振,HC49USM無(wú)源晶體 24.000MHz   13x4.7x4.5mm      
M675S02-AH,7550mm,IDT高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振 M675S02-AH,7550mm,IDT高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振 669.3266MHz   7.5x5.0mm      
M675-02-APT,475MHz,IDT差分晶振,VCSO振蕩器 M675-02-APT,475MHz,IDT差分晶振,VCSO振蕩器 475MHz   7.0x5.0mm      
A807N-A-1-5525-1-1R5-24M000進(jìn)口晶振,安德森環(huán)保無(wú)鉛晶振,AE807數(shù)碼相機(jī)晶振 A807N-A-1-5525-1-1R5-24M000進(jìn)口晶振,安德森環(huán)保無(wú)鉛晶振,AE807數(shù)碼相機(jī)晶振 24MHz   5032mm      
Anderson汽車(chē)輔助駕駛晶振,AE138高精度晶振,AE-138-A-2-4085-3-10-40M0000美國(guó)晶振 Anderson汽車(chē)輔助駕駛晶振,AE138高精度晶振,AE-138-A-2-4085-3-10-40M0000美國(guó)晶振 40MHz   2016mm      
安德森進(jìn)口無(wú)源晶振,AE132汽車(chē)大燈晶振,AE-132-A-2-2070-3-20-30M0000高品質(zhì)晶振 安德森進(jìn)口無(wú)源晶振,AE132汽車(chē)大燈晶振,AE-132-A-2-2070-3-20-30M0000高品質(zhì)晶振 30MHz   5032mm      
Anderson美國(guó)進(jìn)口晶振,AE-131-B-2-5505-2-30-50M0000晶振,AE131四腳貼片晶振 Anderson美國(guó)進(jìn)口晶振,AE-131-B-2-5505-2-30-50M0000晶振,AE131四腳貼片晶振 50MHz   7050mm      
NAKA進(jìn)口音叉晶振，環(huán)保無(wú)鉛晶振，XB308032.768K高精度晶振 NAKA進(jìn)口音叉晶振，環(huán)保無(wú)鉛晶振，XB308032.768K高精度晶振 32.768KHz   3*8mm      
日本納卡晶振,無(wú)人機(jī)信號(hào)傳輸晶振,CU222 32.768K音叉晶體 日本納卡晶振,無(wú)人機(jī)信號(hào)傳輸晶振,CU222 32.768K音叉晶體 32.768KHz   2012      
DF18BA1-14.31818MHZ-T進(jìn)口晶振,MMD低損耗晶振,醫(yī)療器械晶振 DF18BA1-14.31818MHZ-T進(jìn)口晶振,MMD低損耗晶振,醫(yī)療器械晶振 14.31818MHz   13.2*4.8mm      
麥迪康美國(guó)晶振,FF40BI1-19.02MHZ-T晶振,F系列貼片晶振 麥迪康美國(guó)晶振,FF40BI1-19.02MHZ-T晶振,F系列貼片晶振 19.02MHz   13.2*4.8mm      
MMD進(jìn)口晶振,倒車(chē)影像晶振,T18BA1-12.000MHZ-T環(huán)保晶振 MMD進(jìn)口晶振,倒車(chē)影像晶振,T18BA1-12.000MHZ-T環(huán)保晶振 12MHz   12MHz      
MMD藍(lán)牙耳機(jī)晶振,X系列2520晶體,X20BA1-32.000MHZ-T環(huán)保晶振 MMD藍(lán)牙耳機(jī)晶振,X系列2520晶體,X20BA1-32.000MHZ-T環(huán)保晶振 32MHz   2520mm      
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常見(jiàn)問(wèn)題

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  • 疫情會(huì)讓關(guān)鍵元器件上游供應(yīng)商與下游斷層嗎? 什么是關(guān)鍵的電子元器件呢?指的是就是各種電子電氣,機(jī)械設(shè)備都會(huì)用到的一些電子元器件,在許多電路板里都可以看到它們的存在.目前公認(rèn)的關(guān)鍵元器件類(lèi)別主要有IC,芯片,電阻電容,傳感器,石英晶振,RF射頻,二/三極管,電源...
  • 國(guó)外疫情開(kāi)始爆發(fā)進(jìn)口晶振會(huì)不會(huì)因此漲價(jià)? 我國(guó)各方面的制造業(yè)非常發(fā)達(dá),完全可以自給自足,但現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)是全球性的,各國(guó)與各國(guó)之間的貿(mào)易往來(lái)也同樣重要,我國(guó)的電子行業(yè)一直以來(lái)確實(shí)稍顯落后,即使近年來(lái)開(kāi)始國(guó)產(chǎn)化,但是研發(fā)需要較長(zhǎng)的時(shí)間,因此大部分還是選擇國(guó)外...
  • 獨(dú)家分享SiTime諧振器產(chǎn)品制造包裝和焊接條件說(shuō)明 相信許多用戶(hù)對(duì)晶體制造過(guò)程,包裝規(guī)格和命名規(guī)則比較感興趣,因?yàn)橛胁簧倏蛻?hù)在咨詢(xún)時(shí)問(wèn)過(guò)相關(guān)的一些問(wèn)題,例如會(huì)有客戶(hù)問(wèn)到,晶體表面上的印字是什么意思,代表什么?很多供應(yīng)商都回答不出來(lái),因?yàn)檫@是原廠(chǎng)內(nèi)部的批次規(guī)則,...
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