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產(chǎn)品系列

首頁進(jìn)口晶振貼片晶振,愛普生晶振,FS-335貼片晶振

    貼片晶振,愛普生晶振,FS-335貼片晶振

  • 編號：14933079
  • 頻率：300~870MHZ
  • 尺寸：3.8*3.8mm
  • RoHS
  • RoHS2
FS-335貼片晶振,EPSON石英晶振,聲表諧振器型號,在生產(chǎn)時就得對每項(xiàng)生產(chǎn)工藝嚴(yán)格把關(guān),對每項(xiàng)參數(shù)做到標(biāo)準(zhǔn)檢測,有一項(xiàng)不完善都會使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振...


      FS-335貼片晶振,EPSON石英晶振,聲表諧振器型號,在生產(chǎn)時就得對每項(xiàng)生產(chǎn)工藝嚴(yán)格把關(guān),對每項(xiàng)參數(shù)做到標(biāo)準(zhǔn)檢測,有一項(xiàng)不完善都會使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定.

晶振參數(shù) 符號 FS-335
標(biāo)準(zhǔn)頻率 fo 300 MHZ to 870 MHZ
存儲溫度 T_stg -40℃~+85℃
工作溫度 T_use -40℃~+85℃
頻率公差 F_tol ±25.0 × 10-6 Max
激勵功率 DL 2 mW Typ
拐點(diǎn)溫度 Ti +20℃ ± 20℃
頻率溫度系數(shù) B -(1.6 ± 0.4) × 10-8/ ℃2
諧波比率 RS/R1 2 Min
串聯(lián)電阻(ESR) R1 18 Ω Max
抗沖擊性 S.R ±10.0 × 10-6  Max
頻率老化 F_age ±10.0 × 10-6 / years Max



     石英材料中的二氧化硅分子(SiO2) 在正常狀態(tài)下, 其電偶極是互相平衡的電中性. 在(圖二左)的二氧化硅是以二維空間的簡化圖形. 當(dāng)我們在硅原子上方及氧原子下方分別給予正電場及負(fù)電場時, 空間系統(tǒng)為了維持電位平衡, 兩個氧原子會相互排斥, 在氧原子下方形成一個感應(yīng)正電場區(qū)域, 同時在硅原子上方產(chǎn)生感應(yīng)負(fù)電場區(qū)域. 相反的情況, 當(dāng)我們在硅原子上方及氧原子下方分別給予負(fù)電場及正電場時, 兩個氧原子會相互靠近, 氧原子下方產(chǎn)生感應(yīng)負(fù)電場,硅原子上方產(chǎn)生感應(yīng)正電場. (圖二). 然而, 氧原子的水平位置變化時, 鄰近的另一個氧原子會相對的產(chǎn)生排斥或吸引的力量, 迫使氧原子回到原來的空間位置. 因此, 電場的力量與原子之間的力量會相互牽動, 電場的改變與水平方向的形變是形成交互作用狀態(tài). 這個交互作用會形成一個在石英材料耗能最小的振動狀態(tài), 祇要由電場持續(xù)給與能量, 石英材料就會與電場之間維持一個共振的頻率. 這個壓電效應(yīng)下氧原子的振幅與電場強(qiáng)度及電場對二氧化硅的向量角度有相對應(yīng)的關(guān)系.在實(shí)際的應(yīng)用上, 電場是由鍍在石英芯片上的金屬電極產(chǎn)生, 電場與二氧化硅的向量角度則是由石英晶棒的切割角度來決定.
      在2010年晶振全球廠家排名中,占據(jù)首位.愛普生僅此一項(xiàng)水晶振動子行業(yè)就能足矣讓電子世界的人都敬佩不已.愛普生晶振以32.768KHZ晶振稱霸晶振行業(yè),主要消費(fèi)在手機(jī),PCB,等電子產(chǎn)品.同時愛普生以提供原子鐘的精準(zhǔn)振蕩器知名業(yè)界.僅此在音叉振子和振蕩器還遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到愛普生本身的要求.他們要求的是在元器件占領(lǐng)NO1.因此除了KHZ,MHZ的研究發(fā)展,另外還發(fā)明GHZ技術(shù),使工藝技術(shù)達(dá)到人無完人,史前無例,實(shí)現(xiàn)以基波方式產(chǎn)生2.5GHz為止高頻的表面聲波（SAW）元器件.愛普生拓優(yōu)科夢把半導(dǎo)體（IC）稱之為“產(chǎn)業(yè)之米”,并認(rèn)為晶體元器件更是離不開的“產(chǎn)業(yè)之鹽”.將進(jìn)一步致力于小型、高穩(wěn)定、高精度晶體元器件的開發(fā),為現(xiàn)有的應(yīng)用程序以及生活新藍(lán)圖開拓廣闊前景. 愛普生晶振在KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得愛普生拓優(yōu)科夢的晶體元器件已以23%的市場占有率位于業(yè)界第一.

     愛普生以“省、小、精技術(shù)”為基礎(chǔ),通過商品、服務(wù)、生產(chǎn)及銷售的每個環(huán)節(jié)提供被顧客所追求的降低環(huán)境負(fù)荷的價值.
     新的視角:實(shí)現(xiàn)能夠改變顧客行為和業(yè)務(wù)模式的新商品、服務(wù)、功能和使用方案,降低環(huán)境負(fù)荷.
     商品:進(jìn)一步追求商品的小型輕量、節(jié)能、可循環(huán)和長壽命化,以滿足顧客需求的商品實(shí)現(xiàn)生命周期環(huán)境負(fù)荷減半.
     生產(chǎn):配合“降低總成本活動”和“品質(zhì)提高活動”,實(shí)現(xiàn)高效、低環(huán)境負(fù)荷的生產(chǎn)工藝,從而奠定降低商品環(huán)境負(fù)荷的基礎(chǔ).
     環(huán)保社區(qū):開展以商品與服務(wù)為核心的環(huán)保社區(qū)活動,為社會的可持續(xù)發(fā)展而挑戰(zhàn).
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