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產(chǎn)品系列

首頁臺產(chǎn)晶振臺灣加高諧振器X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴設備晶振,臺灣加高環(huán)保晶振

    X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴設備晶振,臺灣加高環(huán)保晶振

  • 編號:96307797
  • 頻率:32MHz
  • 尺寸:2016mm
  • RoHS:
  • RoHS2:
X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴設備晶振,臺灣加高環(huán)保晶振,特點:超小型貼片型晶體器件。精度高,可靠性好,耐熱性好。適用于設計空間有限的智能手機應用程序、初始化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產(chǎn)...


X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴設備晶振,臺灣加高環(huán)保晶振,特點:超小型貼片型晶體器件。精度高,可靠性好,耐熱性好。適用于設計空間有限的智能手機應用程序、初始化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產(chǎn)品.臺灣加高晶振公司,HELE晶振,小尺寸晶振,2016晶振,超小型晶振,低損耗晶振,高品質(zhì)晶振,高精度晶振,環(huán)保無鉛晶振,電腦主板晶振,智能穿戴設備晶振,6G通訊終端晶振,程控交換機晶振,無人機晶振。

X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴設備晶振,臺灣加高環(huán)保晶振

項目 HSX211S
頻率范圍 16~30MHz
工作模式 Fundamental
頻率容差 ±7ppm ~ ±50ppm (at. 25℃) , or Specify
溫度范圍內(nèi)的頻率穩(wěn)定度 ±10ppm, or Specify
工作溫度 -10 ~ +60  ℃, or Specify
負載電容 Series, 8pF, 10pF, 12pF, or Specify
驅(qū)動電平 10μW (100μW Max.)
等效串聯(lián)電子 100Max.
儲存溫度范圍 -40 ~ +125℃

X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴設備晶振,臺灣加高環(huán)保晶振



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